Leiterplatte-Versammlung des Immersions-Goldgrüne HDI 2oz elektrische Pcba

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PWB- und pcba Leiterplatte der Leiterplatten der Versammlung HDI elektrische

Leiterplatte entsprechend der Anzahl von den in einzelnes Gremium, doppelte bedeutende Klassifikation unterteilt zu werden Schichten, des Gremiums und mehrschichtige der Leiterplatte drei.

Das erste ist eine einzelne Platte. Auf dem grundlegendsten PWB werden die Teile auf eine Seite und die Drähte auf der anderen konzentriert. Diese Art von PWB wird eine einseitige Leiterplatte genannt, weil der Leiter nur auf einer Seite erscheint. Einzelne Gremien sind normalerweise einfach zu machen und billig zu errichten, aber der Nachteil ist, dass sie nicht in den zu komplexen Produkten verwendet werden können.

Eine Doppelplatte ist eine Erweiterung einer einzelnen Platte, die benutzt wird, wenn ein einlagiges der Verdrahtung den Bedarf von elektronischen Produkten nicht erfüllen kann. Beide Seiten haben Kupfermanteldrähte und die Drähte zwischen den zwei Schichten können durch die Löcher gelenkt werden, um die gewünschte Network Connection zu bilden.
Mehrschichtiges Brett bezieht sich ein auf Druckbrett mit drei oder mehr Schichten leitfähigen Grafiken und Isoliermaterialien zwischen lamelliert, und die leitfähigen Grafiken werden entsprechend Anforderungen untereinander verbunden. Mehrschichtige Leiterplatte ist die elektronische Informationstechnologie zur Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, großen Kapazität, Bändchen, dünne, leichte Richtung des Produktes.

Entsprechend den Eigenschaften der Leiterplatte wird in weiches Brett (FPC), hartes Brett- (PWB), weiches und harteskombiniertes Brett (FPCB) unterteilt.

Teil von

Die Leiterplatte wird hauptsächlich aus Auflagen, durch Löcher, Entlüftungslöcher, Drähte, Komponenten, Verbindungsstücke, Füllung, elektrische Grenzen, etc. verfasst. Die Hauptfunktionen jeder Komponente sind, wie folgt:
Auflage: Ein Metallloch benutzt, um die Stifte einer Komponente zu schweißen.
Durch-Loch: es gibt Metalldurchloch und Nichtmetalldurchloch, worin das Metalldurchloch benutzt wird, um die Stifte von Komponenten zwischen jeder Schicht anzuschließen.
Entlüftungsloch: für das Reparieren der Leiterplatte.
Leiter: Kupferner Film benutzt, um die Stifte der Komponente an das elektrische Netz anzuschließen.
Verbindungsstück: Eine Komponente benutzt, um Leiterplatten anzuschließen.
Füllung: kupferne Beschichtung für Erdungsnetz, das Widerstand effektiv verringern kann.
Elektrische Grenze: verwendet, um die Größe des Brettes zu bestimmen. Alle Komponenten auf dem Brett dürfen diese Grenze nicht übersteigen.

Leiterplatte umfasst viele Arten Arbeitsschicht, wie Signalschicht, Schutzschicht, Siebdruckschicht, Innenlage, etc., die Rolle jeder Schicht wird eingeführt kurz, wie folgt:
⑴Signalschicht: verwendete hauptsächlich, um Komponenten oder Verdrahtung zu setzen. Protel DXP enthält normalerweise 30 Zwischenschichten, nämlich mittleres Layer1~Mid Layer30. Die mittlere Schicht wird verwendet, um Bus-Leitungen zu vereinbaren, während die Spitzen- und untere Schicht verwendet werden, um Komponenten oder kupferne Beschichtung zu setzen.
Die Schutzschicht: verwendete hauptsächlich, um zu garantieren, dass das Brett nicht braucht, Platz zu konservieren wird nicht konserviert, um die Zuverlässigkeit der Leiterplatteoperation sicherzustellen. Spitzenpaste und untere Paste sind die schweißende Widerstandschicht der Oberschicht und der unteren Schicht beziehungsweise; Spitzenlötmittel und unteres Lötmittel sind Lötpasteschutzschichten und untere Lötpasteschutzschichten beziehungsweise.
⑶Siebdruckschicht: verwendete hauptsächlich, um auf den Leiterplattekomponenten der Seriennummer, der Produktionszahl, des Firmennamens, des etc. zu drucken.
Die Innenlage: hauptsächlich verwendet als Signalverdrahtungsschicht, enthält Protel DXP insgesamt 16 Innenlagen.
(5) andere Schichten: Es gibt hauptsächlich 4 Arten Schichten.
Bohrgerät-Führer: Hauptsächlich verwendet für den Standort von Bohrlöchern auf Leiterplatten.
HaltenSie Schicht: Hauptsächlich verwendet, um die elektrische Grenze einer Leiterplatte zu zeichnen.
Bohrgerät-Zeichnung: Sie wird hauptsächlich verwendet, um die Form von Bohrlöchern einzustellen.
Mehrschichtig: Verwendete hauptsächlich, um mehrschichtige Schichten zu gründen.

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