Leiterplatte Whtie des Prototyps 2mil inner über Loch PWB-Mutter-Brett

Entwurf
Der Entwurf der Leiterplatte basiert auf dem Stromkreisprinzipdiagramm zu

erzielen Sie die Funktion des Stromkreisdesigners. Der Entwurf der Leiterplatte

bezieht hauptsächlich sich auf Planentwurf, der verschiedene Faktoren wie betrachten muss

Plan des Außenanschlusses, der optimale Plan von internen elektronischen Bauelementen,

der optimale Plan der Metallverbindung und durch Loch, elektromagnetischer Schutz,

Wärmeableitung und so weiter. Ausgezeichneter Planentwurf kann Produktionskosten sparen und

erzielen Sie gute Stromkreisleistung und Wärmeableitung. Einfacher Planentwurf kann sein

eigenhändig erzielt, während komplexer Planentwurf die Hilfe der computergesützter Konstruktion benötigt

(CAD).
1. Erdungsentwurf
Die Erdung ist eine wichtige Methode, zum von Störung auf Leiterplatte, Stromkreis zu steuern

Brett und PWB in der elektronischen Ausrüstung. Die meisten Störungsprobleme können gelöst werden wenn

die Erdung und die Abschirmung werden richtig kombiniert. Die Erdungsstruktur in elektronischem

Ausrüstung hat im Allgemeinen den Systemboden, den Maschinenoberteilboden (Schildboden),

der digitale Boden (Logikboden) und der Simulationsboden. Die folgenden Punkte

in der Erdung beachtet werden sollte Entwurf:
(1) die korrekte Wahl der Einzelerdung und der Mehrpunkterdung.
Im Niederfrequenzstromkreis ist die Arbeitsfrequenz des Signals weniger als 1MHz,

so hat die Induktanz zwischen der Verdrahtung und dem Gerät wenig Einfluss, während

der Schleifenstrom, der durch die Erdungsschaltung gebildet wird, hat großen Einfluss auf die Störung,

so sollte die Einpunkterdung angenommen werden. Wenn die Arbeitsfrequenz des Signals ist

größer als 10MHz, wird der Grundwiderstand sehr groß. Diesmal der Boden

Widerstand sollte soweit wie möglich verringert werden und die nächste Mehrpunkterdung

sollte angenommen werden. Wenn die Arbeitsfrequenz zwischen 1 und 10MHz ist, wenn ein einzelnes

die Erdung wird, die Länge der Erdung sollte 1/20 von nicht übersteigen verwendet

Wellenlänge andernfalls die Mehrpunkterdungsmethode sollte angenommen werden.
(2) trennen die Digitalschaltung von der Simulationsschaltung
Es gibt beide Hochgeschwindigkeitskoinzidenzschaltungen und lineare Stromkreise auf der Leiterplatte.

Sie sollten soweit wie möglich getrennt werden, und die Erdungen der zwei sollten

nicht seien gemischt Sie. Sie werden an die Erdungen des Stromversorgungsendes angeschlossen

beziehungsweise. Versuchen Sie, den Erdungsbereich des linearen Stromkreises zu erhöhen.
(3) versuchen, den Erdungsdraht zu verdicken
Wenn der Erdungsdraht sehr dünn ist, ändert das Erdungspotential mit

Änderung des Stroms, der das Zeittaktniveau vom elektronischen verursacht

Ausrüstung, zum instabil zu sein und die Antilärmleistung, zum arm zu sein. Deshalb

Erdungsdraht sollte soweit wie möglich verdickt werden, damit er dreimal führen kann

der zulässige Strom der Leiterplatte. Wenn möglich, die Breite von

Erdung sollte als 3mm größer sein.
(4) bildet die Erdung einen toten Zyklus
Wenn das Erdungssystem der Leiterplatte entworfen ist, die besteht

nur Digitalschaltung, die Erdung in eine tote Schleife machend kann offensichtlich verbessern

die Antilärmfähigkeit. Der Grund ist, dass es viele Komponenten der integrierten Schaltung gibt

auf Leiterplatte besonders im Falle mehr Komponenten, Leistungsaufnahmen-Schuld

zu eingeschränktem durch Erdung dick dünn, kann große Spannungsdifferenz auf produzieren

Knoten, Ursachenantilärmfähigkeit, wenn die Erdungsstruktur in die Schleife zu fallen,

seien Sie, den Spannungsdifferenzwert zu verringern, verbessern die Fähigkeit, Geräuschen zu widerstehen

elektronische Ausrüstung.
2. Hochgeschwindigkeitsmehrschichtiges
Wie elektronisch, neigen Produkte, Multifunktions- und komplex zu sein, der Kontaktabstand von

Komponenten der integrierten Schaltung wird, die Geschwindigkeit der Signalübertragung ist verringert

verbessert, gefolgt von der Zunahme der Zahl der Verdrahtung, die Länge der Verdrahtung

zwischen Punkten der lokalen Verkürzung, müssen diese anwenden Linie mit hoher Dichte

Konfigurations- und microholetechnologie, zum des Ziels zu erzielen. Benennung und Abbinden ist

im Allgemeinen schwierig, für die einzelnen und doppelten Gremien zu erzielen, also die Leiterplatten

neigen Sie, vielschichtig zu sein. Außerdem wegen der ununterbrochenen Zunahme von Bus-Leitungen,

mehr Stromversorgungsschichten und -Klebeschichten werden die notwendigen Durchschnitte des Entwurfs. Alle

diese machen mehrschichtige Leiterplatten allgemeiner.
Für die elektrischen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen, muss das Brett zur Verfügung stellen

Widerstandsteuerung mit Wechselstromeigenschaften, Hochfrequenz

Getriebefähigkeit und unnötige Reduzierung der Strahlung (EMS). Mit dem Stripline

Mikrobandleiterarchitektur, mehrfache Schichten wird ein notwendiger Entwurf. Zwecks verringern

das Qualitätsproblem der Signalübertragung, Isoliermaterialien mit niedrigem Nichtleiter

Koeffizient und niedrig- Verminderungsrate werden verwendet. Zwecks zusammenbringen

Miniaturisierung und Reihe elektronische Bauelemente, die Dichte von Leiterplatten sind gewillt

wird ununterbrochen erhöht, um die Nachfrage zu befriedigen. Der Auftritt von BGA (BallGrid-Reihe),

CSP (Chip Scale Package), DCA (direktes Chipattachment) und andere Teilversammlungsmodi

weiter drückt die Leiterplatte zum beispiellosen Zustand mit hoher Dichte.
Jedes mögliches Loch mit Durchmesser weniger als 150um wird Microvia in der Industrie genannt. Der Stromkreis

gemacht, indem die Anwendung dieser Art der microhole Geometrie-Strukturtechnologie, kann verbessern

Leistungsfähigkeit der Versammlung, der Raumnutzung und so weiter und sie ist auch für notwendig

Miniaturisierung von elektronischen Produkten.
Für diese Art der Struktur der Leiterplatteprodukte, hat die Industrie einiges

verschiedene Namen, zum solch einer Leiterplatte zu nennen. Zum Beispiel europäisch und amerikanisch

Firmen verwendet, um diese Produkte SBU zu nennen (Reihenfolge errichten Upprocess), das ist

im Allgemeinen übersetzt als „Reihenfolge errichten Sie Upprocess“, weil die Programme, die sie produzierten

wurden auf eine aufeinander folgende Art konstruiert. Was den Japaner anbetrifft, die Fertigungstechnik

von diesen Produkten wird MVP (Mikro über Prozess) genannt, der im Allgemeinen wie übersetzt wird

„Mikro über Prozess“, weil die Porenstruktur, die durch diese Produkte produziert wird, viel ist

kleiner als das von den vorhergehenden. Einige Leute nennen auch das traditionelle multi-

Schicht Brett MLB (mehrschichtiges Brett), also sie nennen diese Art von Leiterplatte GAMMLER (Gestalt

Herauf mehrschichtiges Brett), das übersetzt im Allgemeinen als „mehrschichtiges Brett“.

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PWB-Verpacken

1. Die PWB-Leiterplatte muss mit Plastiktaschen der farblosen Gasperle vakuumverpackt sein, und die Taschen sollten mit notwendigem Trockenmittel befestigt werden und garantieren, dass die Taschen fest verpackt werden. Kann nicht mit nasser Luft in Verbindung treten, PWB-Leiterplatte-Oberflächensprayzinn, Goldabsetzung zu vermeiden und schweißende Auflagenteile werden oxidiert und das Schweißen beeinflussen, sind nicht zur Produktion förderlich.
2. Wenn man die PWB-Leiterplatte verpackt, ist es notwendig, den Kasten mit einer Schicht des Blasenfilmes zu umgeben. Weil der Blasenfilm gute Wasseraufnahme hat, kann er Wasser absorbieren und feuchtigkeitsfest. Darüber hinaus können feuchtigkeitsfeste Perlen in den Fall gelegt werden.
3, setzten die PWB-Leiterplatteklassifikation, Aufkleber. Nachdem man versiegelt hat muss der Kasten weg von der Wand und dem Boden gehalten werden. Speicher in einem trockenen, gelüfteten Platz und direktes Sonnenlicht vermeiden.
4, die Lagertemperatur der PWB-Leiterplatte, die Lagerung gut an 23±3℃, 55±10%RH, unter solchen Bedingungen, Gold, Gold gesteuert wird, das sprühende Zinn, Versilberung PWB-Leiterplatte Oberflächenbehandlung für 6 Monate im Allgemeinen gespeichert werden kann, Silber, Zinn, OSP-Oberflächenbehandlung PWB-Leiterplatte, können für 3 Monate gespeichert werden.
5, für eine lange Zeit benutzen nicht die PWB-Leiterplatte, es ist am besten, eine Schicht drei Antifarbe, drei zu bürsten, die Antifarbe feuchtigkeitsfeste, staubdichte, Antioxidation sein kann. Auf diese Art wird die Lagerfähigkeit der PWB-Leiterplatte auf 9 Monate erhöht.
Über das PWB-Brett einige Arten Verpacken, eingeführt zu diesem. Tatsächlich hängt die Lagerzeit der PWB-Leiterplatte mit der Oberflächenbehandlung zusammen. Vergolden und elektrisches Vergolden sind die Zeit der längsten Lagerung. Unter den Bedingungen der konstanten Temperatur und der Feuchtigkeit, können sie für zwei oder drei Jahre gespeichert werden. Erledigen Sie eine gute Arbeit der PWB-Leiterplatte, die Lagerung die Nutzungsdauer der Leiterplatte besser verlängern kann, ein Problem kann nicht ignoriert werden ist.