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Blanko-Leiterplatten werden automatisch der Produktionslinie zugeführt, um den Montageprozess zu starten.
Drucken Sie Lotpaste durch eine Schablone auf PCB-Pads, um das Löten der Komponenten vorzubereiten.
Optische 3D-Inspektion zur Überprüfung von Pastenvolumen, Versatz, Brückenbildung und fehlender Paste, um Druckfehler im Voraus zu beseitigen.
Der Hochgeschwindigkeitsmontierer platziert Widerstände, ICs, Steckverbinder und alle SMD-Komponenten präzise auf Leiterplatten.
Ein Mehrtemperatur-Zonenofen schmilzt Lotpaste, um elektronische Komponenten dauerhaft mit Leiterplatten zu verbinden.
Automatische optische Inspektion zur Erkennung fehlender Teile, Versatz, Kaltlot, Kurzschlüsse und anderer Post-Reflow-Defekte.