Der Druck mit Lötpaste ist ein kritischer Prozess in der SMT-Technologie, dessen Qualität die Gesamtleistung der SMT-Produktion direkt bestimmt.
Dieses Papier analysiert und diskutiert Schlüsselfaktoren wie Schablonenentwurf, Lötpaste Anwendung und PCB-Board-Bedingungen, sowie Nachdruck-Inspektionsstandards.Die Forschung liefert wertvolle Leitlinien zur Verbesserung der Druckqualität von Lötpaste.
Überblick über SMT- und Lötpaste-Druck
SMT steht für Surface Mount Technology. Es ist ein Herstellungsprozess, bei dem pastähnliche Lötpaste auf bestimmte Pads von Leiterplatten gedruckt wird.Die Bretter werden dann in einem Wiederauflauf-Ofen erhitzt, um die Lötmasse zu schmelzen und zu schmelzen, die zuverlässige und dauerhafte Bindungen zwischen Komponentenpins und Schaltplatten bilden.
SMT verfügt über hohe Automatisierung, hohe Verpackungsdichte, kompakte Produktgröße und eine hervorragende Produktionskonsistenz.Der Druck mit Lötpaste spielt eine unersetzliche Rolle bei der Ertragskontrolle.
Statistiken zeigen, dass mehr als 70% der Mängel bei der SMT-Montage aus dem Lötmastendruckverfahren stammen, insbesondere bei Leiterplatten mit hoher Dichte.
Zu den häufigsten Druckfehlern zählen unzureichendes Lötvolumen, Blutungen, Verfall, Offset, Zinnschwanz und ungleiche Dicke.Diese Probleme werden weitere nachgelagerte Ausfälle auslösen, wie z. B., Lötleeren, unzureichende Lötung und offene Schaltkreise.
1Einflussfaktoren des Schweißpaste-Drucks
Die Qualität des Lötmastendrucks wird durch verschiedene Variablen beeinflusst: Druckgeräte, Schablonenqualität, Druckleistung, Lötmasteigenschaften, PCB-Substrate, Prozessparameter,und Betriebsumfeld.
Bei der tatsächlichen Massenproduktion werden in der Regel die Kernhardware-Spezifikationen (Druckgeräte, Druckstoff/Härte/Modell) und die Umweltbedingungen (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Sauberkeit) festgelegt.
Daher konzentriert sich dieses Papier auf die Analyse kontrollierbarer Faktoren: Schablonenleistung, Lötpaste-Management, PCB-Flachheit und Druckparameteroptimierung.
1.1 Gestaltung, Herstellung und Anwendung von Schablonen
Die Schablone wirkt sich vor allem auf die
Freisetzungsrate der Lötmasse, definiert als das Verhältnis zwischen dem auf das Pad übertragenen Volumen der Lötmasse und dem Gesamtvolumen der Schablonenöffnungen.
Lötpastenfreisetzungsrate = Lötpastenvolumen auf Pads / Schablonenöffnungvolumen
Die beiden zentralen Konstruktionsindikatoren für die Freisetzungsrate sind
Dichtungsgrößeund
Schablonenstärke.
Weitere Einflussfaktoren sind: geometrische Struktur der Blende Seitenwände, Seitenwand Glatzheit, Schablonen-PCB Trenngeschwindigkeit, Schablonenfreiheit und Blende Dimension Genauigkeit.
Im Folgenden werden zwei Schlüsselverhältnisse für die Gestaltung von Schablonen definiert:
- Flächenverhältnis: Verhältnis der vertikalen Öffnungsfläche zur Seitenwandfläche
- Bildverhältnis: Verhältnis der Blendenbreite zur Schablonendicke
Formel:
Flächenverhältnis = Öffnungsfläche / Seitenwandfläche =
(L×W)/[2×(L+W)×T]
Abstand = Schiebeweite / Schablonendicke =
W/T
Mit der kontinuierlichen Verbesserung der elektronischen Integration schrumpfen die Pinpitches und die Pad-Größen der Komponenten allmählich und erfordern ultrafeine Schablonenöffnungen und strengere Schablonenleistung.
Um eine qualifizierte Freisetzungsrate der Lötpaste von mehr als 75% zu gewährleisten, müssen die Konstruktionsspezifikationen folgende Anforderungen erfüllen:Aspektverhältnis > 1,5,Flächenverhältnis ≥ 0.66
Die IPC-7525B-Norm legt die universellen Blendenmaße für verschiedene Bauteile fest.Zielgerichtete Optimierung basierend auf tatsächlichen Komponenten-Pin-Pints ist erforderlich, um den Gesamtdruckertrag zu erreichen.
Die Verfahren zur Herstellung von Schablonen bestimmen unmittelbar die Glatzigkeit der Seitenwände und die Größengenauigkeit.
Hauptverfahren: chemische Ätzung, Laserschnitt und Elektroformung.
Chemische Ätzung und Laserschneiden sind subtraktive Verfahren, während die Elektroformung ein additives Verfahren mit erheblichen Kostenunterschieden ist.
Angesichts der Produktionskosten und der Vorlaufzeit
Laserschneidenist in der Massenproduktion weit verbreitet, insbesondere für Feinspitch-Anwendungen unter 0,5 mm.
Das Laserschneiden eliminiert Bildübertragungsschritte und bietet eine hohe Positionierungsgenauigkeit und geringe Fehlerraten.die die Abformung von Lötmassen und die Effizienz der Freisetzung erheblich verbessert.
1.2 Eigenschaften und standardisierte Verwendung von Lötpaste
Lötpaste ist ein homogenes, viskoses Gemisch aus Lötlegierungspulver, Fluss und funktionalen Zusatzstoffen.
Es behält bei Raumtemperatur eine leichte Viskosität, um elektronische Komponenten vorübergehend zu befestigen.Abhängig von Oberflächenspannung und Feuchtigkeit, schmolzendes Lötzeug füllt Lücken und bildet nach Abkühlung feste, zuverlässige Lötverbindungen.
Der Druckprozeß nutzt dieThixotropievon Lötpaste: Die Viskosität sinkt stark unter Scherkraft, um eine reibungslose Befüllung durch Schablonenöffnungen und eine einfache Entformung zu ermöglichen;Viskosität erholt sich schnell, sobald eine äußere Kraft entfernt wird, um ein Abfallen und Verschieben zu vermeiden.
Spezifikationen für die Bewirtschaftung von Lötpaste
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
polski
