Begriffe im Zusammenhang mit der PCB-Verarbeitung

Begriffe im Zusammenhang mit der Leiterplattenverarbeitung:

1. Methoden zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten: Verzinnen, Vergolden, OSP.

2. Mehrere wichtige Leistungsindikatoren von PCB-Substraten: Glasübergangstemperatur Tg, thermische Zersetzungstemperatur Td, thermischer Ausdehnungskoeffizient CTE, thermische Zersetzungszeit T260, T288.

3. Lötmasken-Abdeckmethoden: Durchgangsloch-Abdeckungsöl, Durchgangsloch-Fensteröffnung, Durchgangsloch-Ölstopfen, Harzlochabdichtung.

4. Gängige PCB-Montagemethoden: Stanzen von Löchern, Brücke, V-CUT (V-Schnitt).

5. Gängige Substrate für die Leiterplattenverarbeitung: FR-4 (Glasfaserplattensubstrat), Metallsubstrate (Aluminium/Kupfer), CEM-Serie (Verbundsubstrat), Polyimid (PI), Hochfrequenzmaterialien (PTFE/Rogers), Papiersubstrat (FR-1/FR-2).

6. FPC (Flexible Leiterplatte): bestehend aus flexiblem Substrat, leitfähiger Kupferfolie, Klebstoff, Abdeckfolie (Schutzschicht) und Verstärkungsplatte.

7. Backen: Die innere Kupferfolie und die halbgehärtete Folie (PP-Folie) haften nach dem Pressen fest aneinander, ohne dass es zu einer Delaminierung kommt.

8. Mikroskopisches Aufrauen: Durch chemische Lösungen wird ein dichtes Netzwerk aus mikroskopisch kleinen Waben- oder Nadelstrukturen auf der glatten Kupferoberfläche „meißelt“, wodurch die Kontaktfläche erheblich vergrößert wird. · Bilden einer Filmschicht: Erzeugen eines braunen organischen Metalloxidfilms auf der aufgerauten Oberfläche. · Feste Verbindung: Beim Pressen fließt das Harz in die raue Oberfläche und geht eine Vernetzungsreaktion mit der Oxidschicht ein, wodurch durch den „Ankereffekt“ eine physikalische und chemische Bindung auf molekularer Ebene erreicht wird und die Mehrschichtplatte zu einem stabilen Ganzen wird. 9. Belichtung: Die LDI-Belichtungsmaschine mit automatischer Ausrichtung, auch bekannt als Laser Direct Imaging-Belichtungsmaschine, ist eine High-End-Ausrüstung, die in der Leiterplattenherstellung für die Übertragung von Linienmustern verwendet wird. Sein Hauptmerkmal besteht darin, dass keine Fotomaske erforderlich ist, sondern das Linienmuster direkt mit einem computergesteuerten Laserstrahl auf die mit lichtempfindlichem Material bedeckte Leiterplatte „gedruckt“ wird.